使用粘性助焊劑的CSP與倒裝芯片裝配 (三)

表1包含為試驗中使用的倒裝芯片所計算的安全邊界和貼裝精度，三種不同的阻焊層厚度。

 對于具有局部阻焊層界定的基準點的倒裝芯片和阻焊層所界定的落腳點，結論是：
. 在錫球直徑、最小阻焊開口和阻焊層高度之間存在很強的關系。所有參數在最大的貼裝精度中都起重要的作用。
. 從這些試驗的結果看到，從阻焊開口的20%的允許偏離對于阻焊層開口大于或等于85%錫球直徑的情況是一個安全值。在這些情況中，銅箔焊盤上的阻焊層高度小于或等于10微米。
. 如果阻焊層界定的基準點發生偏移，阻焊層界定的落腳點也會偏移相同的距離。允許的偏移對于偏離的和非偏離的阻焊層是相同的。
. 對于阻焊層開口=70%錫球直徑的試驗組合，一些錫球坐落在阻焊層上，不接觸銅箔。在回流期間，這些錫球沒有焊接。

　　該研究揭示，貼裝精度取決于元件間距和板的布局。對于銅箔界定的落腳點，洗球必須接觸焊盤。因此，允許40%偏離焊盤的貼裝偏移。對于阻焊層界定的落腳點，在錫求職晶、阻焊層開口和阻焊層高度之間存在很強的關系。允許的貼裝偏移是20%偏離阻焊層開口。

　　該研究結果向低至100微米間距尺寸的推論在表2中顯示，假設對于CSP，銅焊盤尺寸應該是70%的錫球直徑，對于倒裝芯片，阻焊層的開口尺寸應該至少是85%的錫球直徑。