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使用粘性助焊劑的CSP與倒裝芯片裝配(二)

使用粘性助焊劑的CSP與倒裝芯片裝配(二)

分類:
SMT技術文獻
2014/02/16 10:52
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  貼裝之后,將板焊接,對元件進行電器測試。菊花鏈測量結果在圖2中用藍色的點劃線顯示。在圖中也顯示有阻焊的理論公差位置。

 
  三個理論區域是:
 
. 一個一直好的、安全區域,與銅箔焊盤或焊接區域對應
. 一個過渡區域,它是阻焊的公差區域;但貼裝在這里時,焊接將取決于阻焊的位置。
. 一個總是出錯的區域,它超出了阻焊的公差界限;在這個區域的連接沒有焊接到。
 
  幾個板的測量顯示,阻焊的位置(公差)不總是一致的,可能在所有方向移動,偏差在-30微米到+35微米之間變化。最大允許的貼裝偏移(圖3)等于銅焊盤的尺寸(安全區域)。阻焊不能在銅焊盤上,并且不能厚于銅跡線。在后一種情況中,如果阻焊偏移達到最大,并且錫球貼裝在銅焊盤的邊沿上,錫球將不會接觸到銅箔(圖4)。
 
  過渡區域或者阻焊可以移動的區域的使用,可以增加允許的貼裝偏移,但是這取決于阻焊的位置和最小的阻焊開口(圖5)。在圖6中,貼裝的精度是以所有公差的函數給出的。
    
  對于有局部基準點的CSP與銅箔界定的落腳點,得到四個結論。首先,當錫球接觸到銅箔焊盤區域時,在回流時總是會焊接到。在看作是:
 
  貼裝精度 < (最小銅箔焊盤直徑)/2
 
  假設阻焊不比銅箔焊盤厚。這個結果在理想幕肪誠路⑸?;需要进一步惦y芯坷慈范ㄒ桓鍪導式縵?。灾q飧黿錐?,可以建议一?0%的安全邊界,這意味著可以推薦+-40%偏出焊盤的貼裝偏移。
 
  第二,在過渡區域,不是所有的錫球都將在回流期間焊接,取決于阻焊的位置。
 
  第三,當阻焊在正方向偏移時,在正方向的允許偏移增加,在負方向減小。
 
  最后,當阻焊在負方向偏移時,在負方向的允許偏移增加,在正方向減小。
 
  倒裝芯片的試驗
 
  對于倒裝芯片的浸涂,在助焊劑單元內的助焊劑厚度是70微米,50%的倒裝芯片錫球高度。進行了與CSP一樣的試驗。倒裝芯片以五個負向和五個正向偏移貼裝。對于每個偏移步,在三種不同的阻焊界定的焊盤布局上貼裝15個元件:
 
. 阻焊開口 = 錫球直徑
. 阻焊開口 = 85%的錫球直徑
. 阻焊開口 = 70%的錫球直徑
 
  在貼裝之后,將板焊接,使用菊花鏈測量方法對元件進行測量。使用了幾塊板,在所有的板上阻焊層的位置由于有阻焊層的公差而都不同。在分析之后得出一下結論:
 
. 基準點的尺寸帶來額外的偏差。這個偏差可以增加、補償或減小給定的偏移。因此,對于正向/負向上的一定偏差,都發現有焊接/沒有焊接的倒裝芯片。
 
. 對于阻焊層開口=70%錫球直徑的組合,一些錫球坐落在阻焊層上,沒有接觸銅箔。在回流期間,這些錫球沒有焊接。
 
  對于倒裝芯片的貼裝,使用了局部的阻焊層界定的基準點。在圖7中,顯示了理論公差極限和試驗的結果(藍色點劃線)。
 
  兩個可見的理論區域是一個阻焊層開口區域和一個總是出錯的區域(超出阻焊層開口)。當貼裝在這里時,連接點沒有焊接。圖8顯示相對于阻焊層界定的落腳點與貼裝區域的錫球位置。
 
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